Обработка экспонированных пластин, или Как тайное становится явным
Процессоры для обработки пластин
При сравнении различных технологий CtP принято сопоставлять характеристики экспонирующих установок и параметры пластин. Особенностям обработки экспонированных пластин обычно уделяют мало внимания, между тем надежность оборудования для проявки и технологичность соответствующих процессов оказывают большое влияние на качество печатных форм и экономичность системы CtP.
Обработка пластин
Как правило, обработка экспонированной пластины включает следующие стадии:
• проявка;
• нанесение защитного покрытия;
• сушка.
На стадии проявки производится визуализация сформированного в процессе экспонирования скрытого изображения. В процессе проявки пластина превращается в печатную форму: ее печатающие элементы приобретают способность воспринимать краску, а пробельные элементы — воспринимать увлажняющий раствор или отталкивать краску (в пластинах для печати без увлажнения). Прочность печатающих элементов и их связь с основой обеспечивают тиражестойкость формы. Кроме того, проявленная пластина должна быть пригодна для контроля специальными контрольно-измерительными приборами.
Физико-химическая сущность процесса проявления, а также число входящих в него операций зависит от свойств регистрирующего слоя пластины (более подробно о различных технологиях регистрации изображения см. в КомпьюАрт № 11-12’2003).
При использовании пластин с полимерным регистрирующим слоем изображение проявляется в результате растворения полимера специальными реактивами и его последующего удаления с пробельных элементов будущей формы. Перед этой операцией некоторые пластины должны пройти предварительный нагрев и/или промывку водой.
При обработке серебросодержащих пластин в проявителе реализуется фотохимический процесс, включающий дополнительную операцию промывки раствором фиксажа.
После промывки проявленной пластины водой на нее наносится защитное покрытие, а заключительной операцией является сушка горячим воздухом.
 |
|
Процессоры для обработки пластин
Для обработки экспонированных пластин используются специальные процессоры — поточные линии, включающие последовательно расположенные технологические модули для выполнения соответствующих операций, а также систему транспортировки формы с устройствами подачи и вывода. Обработка экспонированных пластин вручную обычно возможна, но вряд ли целесообразна, так как это снижает экономический эффект от внедрения CtP.
Процессоры для обработки пластин, требующих предварительного нагрева и/или промывки, должны иметь соответствующие технологические секции. Промывка проводится путем душирования пластины — поливки из форсунок.
Обработка проявителем осуществляется посредством погружения пластины в ванну с реактивом. Для удаления экспонированного слоя с ее поверхности обычно используется ротационная щетка, хотя для некоторых типов пластин применение щетки не рекомендуется. Скорость процесса проявки зависит от таких параметров, как температура и насыщенность раствора, а также давление щетки на пластину. Для поддержания постоянного состава раствора служит система его рециркуляции и регенерации, прокачивающая раствор через фильтр и в случае необходимости добавляющая свежий проявитель. Система терморегуляции поддерживает температуру в заданных пределах, а уровень проявителя контролируется соответствующим датчиком.
В секции смывки проявленная пластина душируется водой, после чего транспортируется в секцию гуммирования. Там на пластину наносится полимерное покрытие, защищающее ее поверхность от окисления, грязи и пыли при хранении. Гуммирующий раствор обычно подается на валики, а затем тонким равномерным слоем наносится на форму. Для очистки валиков от остатков раствора может быть предусмотрена автоматическая система их смывки. Для рециркуляции гуммирующего раствора предназначена соответствующая система, включающая резервуар и насос.
Заключительной стадией обработки пластины является сушка горячим воздухом. Обдув в секции сушки осуществляется с двух сторон; воздух нагнетается вентилятором и в целях экономии энергии циркулирует по замкнутому контуру.
Транспортировка форм через секции процессора осуществляется системой обрезиненных валиков. Часто процессоры оснащаются двумя устройствами подачи пластин, одно из которых служит для подачи в секцию проявки, а второе предусмотрено на случай необходимости повторной обработки формы в секциях промывки, гуммирования и сушки после выполнения корректуры.
|
|
Дополнительная обработка
Повысить тиражестойкость форм с полимерными печатающими элементами можно путем их термической обработки (обжига), выполняемой в печах и термошкафах. Для автоматизации процесса термообработки печь может быть подключена в линию с формным процессором. Температура обжига обычно составляет 250-280 °С, время обжига различно для разных марок пластин и варьируется от минуты до 7-8 минут. Для повышения тиражестойкости некоторых марок светочувствительных пластин вместо обжига может применяться их дополнительное экспонирование УФ-излучением в обычной копировальной раме.
|
|